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产品应用 – 其它

产品优势

产品设计工艺简介

1.我司胶芯采用molding式设计，避免产品翘pin，退pin等端子

2.采用 molding式设计，可以很好的保障SMT 端子平面度要求，DIP端子

3.由于采用一体molding设计，可以有效增加舌片强度，防止

4.外壳采用拉伸工艺，做成一体式外壳，有效增加外壳抗破坏能力，避免常规设计外壳在插入公头时，由于外力导致的外壳结合线破裂

5.拉伸外壳，没有开窗口，可以有效增加产品

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